一、元件正確

要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

二、位置準確

元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。兩個(gè)端頭的Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置要求如下：

1、兩個(gè)端頭的Chip元件：兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2以上搭接在焊盤(pán)上,長(cháng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應的焊盤(pán)上并接觸焊膏圖形，回流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上或沒(méi)有接觸焊膏圖形，回流焊時(shí)就會(huì )產(chǎn)生移位或吊橋。

2、翼形引腳與J形引腳器件：對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)回流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入回流焊爐焊接。否則回流焊后必須返修，會(huì )造成工時(shí)、材料浪費，甚至會(huì )影響產(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應及時(shí)修正貼裝坐標。

手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準確，引腳與焊盤(pán)對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動(dòng)找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

3、球形引腳器件：由于BGA、CSP等球形引腳器件的焊盤(pán)面積相對于元件體的面積比較大，自定位效應非常好，因此只要滿(mǎn)足此兩點(diǎn)即可，一是BGA的焊球與相對應的焊盤(pán)一一對應;二是焊球的中心與焊盤(pán)中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。

三、壓力(貼片高度)合適。

貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適。貼片壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于Z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì )造成貼片位置偏移;

貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì )由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴重時(shí)還會(huì )損壞元器件。