產(chǎn)品中心
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通孔板
HDI
FPC柔性線(xiàn)路板
制程能力
最大層數
40L
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距
0.05/0.05mm
最大板尺寸
2000*240 mm
最大板厚
8.0mm
關(guān)鍵線(xiàn)/公差
0.065/15%
10
最小板厚
0.4mm
最小盲孔孔徑
0.10mm
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 (1/4OZ)
0.04mm
最大厚徑比
14:01
盲孔承接PAD尺 寸
0.23mm
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 (1/3OZ)
0.05mm
最大銅厚
10OZ
PTH & 盲孔大 小
0.20mm
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 (1/2OZ)
0.055mm
最大工作板尺寸
2000x610mm
PTH PAD 尺寸
0.35mm
最小過(guò)孔
0.15mm
最薄4層板
0.33mm
盲孔厚徑比
1:01
最小過(guò)孔焊盤(pán)
0.25mm
鉆孔精度
+/-0.025mm
最薄8層板厚度
0.8mm
最小激光孔焊盤(pán)
PTH孔徑公差
+/-0.03m
最小焊盤(pán)單邊開(kāi) 窗
0.038mm
覆蓋膜對位公差
0.065/0.065mm
最小綠油橋
0.065mm
外型公差
表面處理
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag
最小CSP/BGA間 距
/
最小沖槽孔寬度
0.60mm
阻抗控制公差%
± 5
Pitch公差
± 0.05mm
ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink
軟硬結合(Yes/No)
Yes
Air Gap 能力(Yes/No)
ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard)
成品組裝質(zhì)量控制
1、品管部組織不合格或不符合責任部門(mén)或不良發(fā)現部門(mén)等對于不合事實(shí)組織進(jìn)行評審,并成立問(wèn)題解決小組。
2、對于潛在不良或不符合項等通過(guò)運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當的防錯設計和質(zhì)量控制,提出預防措施計劃。
3、對于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項等,問(wèn)題解決小組重新評審和核定修正相關(guān)技術(shù),質(zhì)量標準或提高工藝或設計水平等,確認質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過(guò)程是否有類(lèi)似的問(wèn)題并進(jìn)行全面預防及提出解決措施。
PCBA電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)周期
對于小批量PCBA電子產(chǎn)品加工的生產(chǎn),一般只需要3-5天,快速打樣讓客戶(hù)第一時(shí)間看到樣品,縮短產(chǎn)品設計到生產(chǎn)的時(shí)間。對于不同批量的PCB制造生產(chǎn),制作周期不同。在標準PCB生產(chǎn)條件下,生產(chǎn)周期的長(cháng)短由批量大小決定。
PCBA電子產(chǎn)品加工價(jià)格
一般來(lái)說(shuō),PCBA電子產(chǎn)品加工初期會(huì )進(jìn)行PCB打樣,這時(shí)需要收取一定工程費和測試費,但是對于客戶(hù)首單打樣,我們優(yōu)惠50%。批量生產(chǎn)則根據工藝難度大小來(lái)決定其價(jià)格,按照梯級批量大小計算總價(jià)格。具體根據客戶(hù)PCBA板的設計方案而定。
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